Nepravidelnosti v tepelnotechnických vlastnostiach prvkov tvoriacich obvodový plášť budovy majú za následok teplotné odchýlky na povrchu konštrukcie. Povrchová teplota je ovplyvnená aj prúdením vzduchu okolo alebo cez obvodový plášť budovy. Rozloženie povrchovej teploty sa môže teda použiť na určenie tepelných nepravidelnosti spôsobených napríklad poruchami izolácie, obsahom vlhkosti alebo prenikaním vzduchu jednotlivých prvkoch, ktoré tvoria obvodový plášť budovy.
Stavebná termografia je metóda stanovujúca a znázorňujúca rozloženie teploty časti povrchu obvodového plášťa budovy. V súvislosti s touto normou sa termografia vykonáva pomocou snímacieho zariadenia in-fračerveného žiarenia, ktoré poskytuje zobrazenie na základe zdanlivej sálavej teploty meranej plochy.
Tepelné žiarenie meranej plochy (hustota infračerveného žiarenia) sa transformuje snímacím zariadením na tepelný obraz, ktorý znázorňuje relatívnu intenzitu tepelného sálania z rozličných častí povrchu. Intenzita obrazu je funkciou povrchovej teploty, charakteristiky povrchu, okolitých podmienok a samotného snímača. Merací postup zahŕňa aj vyhodnotenie tepelných obrazov (termogramov).
Termografická skúška stavebných častí zahŕňa :
a) určenie rozloženia povrchovej teploty v časti obvodového plášťa z rozloženia zdanlivej sálavej teploty pomocou snímacieho zariadenia infračerveného žiarenia,
b) zistenie, či je toto rozloženie povrchovej teploty „netypické“, t.j. či je spôsobené napríklad poruchami izolácie, obsahom vlhkosti alebo prenikaním vzduchu,
c) prípadné posúdenie typu a rozsahu porúch.
Na posúdenie, či zistené odchýlky v tepelnoizolačných vlastnostiach sú netypické, sa získané termogramy porovnávajú s predpokladaným rozložením teploty povrchu, ktoré sa určí pomocou navrhovaných veličín obvodového plášťa budovy s okrajovými podmienkami v čase skúšky. Predpokladané rozloženie teploty sa dá určiť pomocou referenčných termogramov, výpočtov alebo iným skúmaním. Tieto analýzy vychádzajú z výkresovej dokumentácie plášťa, vykurovacieho a vetracieho zariadenia v skúšanej budove.
